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  • 馬爾文帕納科2830 ZT 晶圓分析儀提供了用於測量薄膜厚度和成分的功能✘╃·₪。 2830 ZT 圓晶分析儀專門針對半導體和資料儲存行業而設計↟☁·,該儀器可為多種晶片(厚達 300 mm)測定層結構◕││☁╃、厚度◕││☁╃、摻雜度和表面均勻性✘╃·₪。

    更新日期╃▩₪✘•:2022-12-15
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